The product is supplied to SK Hynix in South Korea for cleaning semiconductor equipment and components.

A cleaning pad made of harmless ingredients to remove contaminants from sensitive semiconductor equipment and parts, it boasts superior cleaning power compared to existing products.

It is effective in removing fluorinated contaminants that are difficult to clean with alcohol, IPA (isopropyl alcohol), and DI water.

Model: PCP-100 to 3000

The product is soaked in a cleaning solution, with one side made of a polishing sheet that has various roughness levels, which is used to scrape off contaminants. 

The other side is made of PU sponge, which is used to gently wipe away contaminants.

With an electrical conductivity of 0 μS/cm, it maintains the stability of devices even when exposed to electronic components. 

This product allows for safe cleaning without damaging expensive equipment or components. 

It can be utilized not only in the semiconductor industry but also in various fields such as display and solar cell manufacturing.

- Elastic 5-micron PU sheet

- Solid and uniform integrated polishing sheet and sponge

- Suitable for cleaning sensitive equipment and electronic devices using a cleaning agent with electrical conductivity (EC) of 0 μS/cm

- Cleaning solution made from non-harmful ingredients

- Size: 130 x 200 mm

- Box size: 210 x 130 x 110 / 1 box (10 sheets)