CHIPSEN Bluetooth modules are designed for OEM and other applications requiring compact, high-performance Bluetooth communications solutions. The modules are available in Surface Mount (SMD) packages with integrated chip antennas for high-volume OEM applications, or for applications requiring automated assembly, low cost or small size. They are also offered in Dual In-Line Pin (DIP) packages with chip antennas ("D" packages), or with connectors for external U.FL ("DU" packages) and SMA antennas ("DS" packages)

If you create a wireless product using an uncertified module, you must obtain your own wireless certification. CHIPSEN Bluetooth modules already have multiple certifications (typically SIG, KC (including wireless EMC), FCC, CE and TELEC), reducing the cost and certification process of manufacturing your wireless products.

▪ Network Connectivity : Bluetooth Low Energy 5.0

▪ Feature : Cost-effective module

▪ Role : Master

▪ TX Power : MAX +4dBm

▪ Beacon format: Beacon / iBeacon

▪ Current consumption : 0.007mA

▪ Dimension : 8 × 15 × 1.8 mm (W x L x H)

▪ Certification : SIG / CE / FCC / Japan MIC / KC