Hi-Fix Board is used for the purpose to evaluate the electrical feature of the device.It is combined with 

the Handler which is transfer power and signals for the test to Hi-Fix Board.

Layers - 12~68 Layers

Base material - FR-4, N4000-13SI, FR-4 high TG

Thickness - 0.063"~0.256"

Conductor width - 0.0024"

Conductor space - 0.003"

Min. Hole diameter - 0.005"

Surface treatment - Maximum 50ч" (Electro Hard gold / Electroless Au Plating)

Pitch - 0.014"

etc. - Back Drill, Via Filled.